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成功或失败完全取决于它。英特尔CEO公开宣布全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆

财经通讯社10月10日电(编辑施正成)努力扭转困境的老牌芯片制造商英特尔周四展示了其下一代新一代先进工艺PC芯片,向苹果、高通、AMD和台积电等竞争对手发起反击。在该公司发布的一张照片中,3月份接任的CEO陈立武站在该公司位于亚利桑那州的工厂门口,手里拿着一颗代号为“Panther Lake”的新一代酷睿处理器的晶圆。这是第一款采用英特尔18A工艺(18埃或1.8纳米)的芯片。 Intel特别强调,18A工艺代表了芯片行业两项创新技术的应用:集成栅极晶体管和反馈网络。与Intel 3相比,18A在同等性能​​水平下,频率提升15%,传输密度提升1.3倍,功耗降低25%。与被誉为“月湖”的“英特尔CPU能效巅峰之作”,新一代芯片据称在相同功耗下实现了50%的性能提升。同等性能下,功耗较上一代Arrow Lake-H处理器降低30%。该公司周四还宣布,除了个人电脑之外,Panther Lake 将扩展到尖端应用,包括机器人技术。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也预计将于2026年上半年推出。面对苹果M系列芯片和高通Snapdragon PC芯片的攻击,Panther Lake肩负着考验英特尔是否还能成功的重要使命。英特尔表示,Panther Lake 将于今年在其位于亚利桑那州的 Fab 52 工厂开始全面生产。首批SKU预计年底出货,2026年1月全面上市。按照这个时间线来看,这款芯片计的详细参数信息应该会公布明年一月的 CES 上。近日有消息称,英特尔持续邀请客户参观Fab 52,并推广其芯片代工解决方案。但分析师指出,大多数半导体公司在考虑将智能手机和人工智能系统等产品的芯片代工业务移交给英特尔之前,都想看看英特尔能否自行生产计算机芯片。英特尔高管在上个月的一次公开活动中也拒绝透露 Fab 52 的业绩。然而,去年年底有报道称,英特尔向部分客户透露,其18A工艺的良率落后10%以上,而竞争对手台积电的2nm芯片良率仅为30%。行业咨询公司Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bayarin表示,英特尔需要在亚利桑那州展示其18A工艺,以说服客户预订其下一代14A芯片制造技术。未能达到预期可能会对英特尔昂贵的芯片制造计划造成打击并将公司推回危机之中。巴贾林表示:“总有一天,公司必须做出决定,以确定是否能够成功。”英特尔预计 14A 技术将在两年内推出。该公司计划于2028年开始生产,但警告称,如果找不到客户,将放弃14A工艺的开发。结果,耗资数百亿美元、持续遭受正常亏损的亚利桑那工厂几乎没有时间展示其生存能力。
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