随着先进工艺产能的扩大以及国产替代生产的纳入，半导体激光设备潜力巨大。

1、半导体激光设备概述 激光器凭借能量密度高、非接触加工、材料适应性高等优点，广泛应用于家电、汽车制造、新能源、半导体工业等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中发挥着越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、高精度、高智能化的需求不断增加，半导体激光加工设备升级步伐加快。从传统的二极管泵浦到光纤耦合和超快激光技术，该器件显着提高了输出稳定性、加工精度和功耗性能。与此同时，国内厂商在技术创新、成本控制等方面不断追赶，逐步缩小与主流厂商的差距。r 国际公司。未来，预计半导体激光装备将不仅是单一制造环节的工具，还将成为推动制造业转型进步的关键驱动力。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望持续扩大，产业链将带来新的增长机会。目前，根据各种应用原理和应用工艺环节，半导体激光设备可分为激光退火设备、激光材料改性设备、激光打标设备、激光划片设备、脱粘设备、修整设备等。 1.1 R设备激光退火 半导体激光退火设备是半导体制造工艺中的重要设备。主要用于对半导体晶圆进行退火，修复离子注入工艺造成的晶格损伤，激活半导体晶圆的电活性。杂质离子。退火设备包括晶圆退火、金属膜退火、局部器件退火等。对于晶圆退火来说，激光退火可以有效改善晶圆表面的晶界和晶格缺陷，提高晶圆晶体的质量和规整性。同时，激光退火增加了晶圆表面的光吸收率，提高了晶圆的光电转换效率，改善了半导体器件的性能。对于金属薄膜的退火，激光退火提高了金属薄膜的晶体质量和结晶度，提高了金属薄膜的导电性和稳定性。此外，金属薄膜的晶体结构和晶粒尺寸可以通过激光退火来控制。然而，它还可以提高金属薄膜的界面结合强度和机械性能，从而提高其可靠性和耐用性。特殊材料的局部退火fic器件是激光退火的另一个重要应用领域。激光退火可以精确控制器件的局部温度分布，从而控制其结构和性能。 1.2 激光材料改性设备 激光材料改性设备是利用高能量密度激光对材料表面进行加工，改变材料的结构、化学成分和表面性能的设备。该团队改造的激光材料生长包括激光诱导结晶设备和激光外延生长设备。激光诱导结晶可以通过控制激光照射的模式、强度、时间和位置等参数来精确控制晶体生长。目前主要用于128层以上3D NAND芯片生产中特定区域的结晶。在3D NAND器件的沟道形成过程中，晶粒尺寸增大，界面缺陷减少，这使得h 有效提高了内存性能。随着沟道尺寸的减小，使用传统方法很难实现这一目标，并且沉积在电极上的晶体硅不可避免地会引入间隙和缺陷。激光外延设备将激光束注入芯片表面或内部来修复缺陷。主要用于去除和修复DRAM芯片中非晶硅的缺陷。间隙和缺陷的出现会影响DRAM的接触电阻和整体性能。在退火过程中，必须防止杂质扩散到晶体管区域或影响金属电极。 1.3 激光划片设备 激光划片设备用于半导体制造过程中，沿着预定的分割线切割晶圆上的半导体芯片，形成独立的芯片，以供后续封装和测试。激光切割机主要用于切割半导体和光电材料，如硅片、硅片等。pphire、低介电常数材料、MEMS 和薄膜太阳能电池。划片机是半导体芯片封装工艺中使用的加工设备之一，用于对晶圆进行划片、分割、开槽等精细加工。切割质量和效率直接影响芯片封装质量和制造成本。 1.4 激光剥离设备 激光剥离设备是一种在常温下进行低压剥离加工、不使用化学药品的设备。激光烧蚀工艺主要利用激光穿过透明载板，光子能量积聚在感光材料层中，使材料快速分解、蒸发甚至等离子化而失去粘性。激光剥离设备根据应用环节不同分为临时激光剥离设备和激光晶圆剥离设备。激光临时剥离设备目前主要用于节拍包装和检验过程中的多种剥离和粘合过程。激光晶圆去除设备作为当今行业制造商研发的创新方向仍然很重要。可应用于晶圆制造工艺中的3D堆叠领域，如HBM、3D NAND等产品取向，用于晶圆分离。 1.5 激光打标设备 激光打标是利用激光在硅片、圆片或封装芯片表面打上序列号、制造日期、商标、芯片编码等标记，以便于跟踪和识别。从硅片制造开始到硅片工艺和封装过程结束，一般都需要激光打标。根据打标精度的不同，激光打标可分为晶圆激光打标设备和IC激光打标设备。 1.6 其他激光加工设备 除了上面列出的设备外，还有很多其他激光加工设备。这些激光加工设备在半导体行业有着广泛的应用。在晶圆切割过程中，激光切割设备可以替代传统砂轮方式对器件边缘区域进行切割，有效避免晶圆减薄过程中的边缘碎裂。在清除集成电路和分立器件的封装残留物的过程中，可以使用激光溢胶设备去除由于塑封步骤中线框变形或框带突出而导致的线框上多余的粘合剂。在封装和测试过程中，激光钻孔设备作为TGV的补充，可以在微生物、薄膜等材料上进行精密激光钻孔。此外，还有激光开孔机和激光辅助装置。邦定等设备还用于半导体封装测试和先进封装。图1 分类2、半导体激光设备市场现状 2.1 AI需求持续增加，全球半导体市场持续增长。 2024年，由于人工智能计算的电力需求和存储芯片价格的复苏，全球半导体市场预计将恢复增长轨迹。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计2024年全球半导体市场规模将达到6272亿美元，同比增长19.1%。 GPU 和高带宽内存 (HBM) 等计算机芯片已成为增长引擎，是全球半导体市场的基础。据 Statista 预测，到 2029 年，全球 GPU 市场预计将达到 2700 亿美元，是当前水平的四倍。内存价格因市场需求逐渐从低位回升，开始销售，量价齐升。包括SK海力士和美光科技在内的许多存储芯片制造商均表示，他们2024年的HBM产能已经耗尽。 2025年，大规模人工智能模型将进一步发展，对高性能芯片应用的需求不断增加。与此同时，汽车、工业设备等非AI芯片市场有望温和复苏，有望带动全球半导体产品销量整体增长。据世界统计组织半导体贸易委员会（WSTS）预测，2025年全球半导体市场销售额预计将达到7280亿美元，同比增长11.2%。图2 2017-2026年全球半导体市场规模（十亿美元） 数据来源：WSTS、JW Insights 2.2 制造和封装工艺的驱动因素持续增加，全球对设备的需求强劲。半导体装备作为整个半导体产业链的技术引领者，是半导体产业发展的基础和重要支撑。半导体行业的进入。半导体设备产业近年来呈现高增长态势。人们人工智能的应用正在推动芯片创新的需求，促使企业扩大产能并投资对设备市场增长至关重要的先进工艺。与此同时，设备架构日益复杂以及对高带宽内存（HBM）的需求也正在推动后端设备市场的发展。预计2025年全球半导体制造设备销售额将创历史新高，同比增长7.4%，达到1255亿美元。预计到 2026 年将继续增长，达到 1381 亿美元，这主要是由于对先进逻辑、存储器和技术改造的需求。图3 全球半导体设备市场规模（亿美元） 来源：SEMI、JW Insights 2024 年销售额达到创纪录的 1043 亿美元后，晶圆制造行业将迎来新的发展机遇。晶圆代工设备（WFE）部门（包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/光罩设备）预计增长 6.2%，到 2025 年达到 1,108 亿美元。这高于 SEMI 预计到 2024 年底的 1,076 亿美元，主要是由于代工和内存应用的销售额增加。展望2026年，晶圆设备领域预计将继续增长10.2%，达到1221亿美元。支持人工智能应用的先进逻辑和内存容量的扩展以及几个关键细分市场的工艺技术的变化推动了增长势头。由于2024年开始的强劲复苏，后端设备领域预计将继续增长。预计2024年半导体测试设备销售额将同比增长20.3%，2025年进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。设备销售额预计后处理设备销售额预计增长25%。2024年将增长4%，2025年将进一步增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后处理设备领域的扩张势头预计将持续，检测设备销售额预计将增长5.0%，包装设备销售额将增长15.0%，连续第三年增长。这一增长主要是由于设备架构复杂性的显着增加以及对人工智能和高带宽内存（HBM）半导体高性能的强烈需求推动的。 2.3 中国半导体市场分析2.3.1 国产替代推动国产半导体快速发展目前，国内半导体市场正处于快速增长的中早期阶段，呈现出与海外市场不同的发展格局。海外市场的半导体产业已进入相对成熟的周期性增长行业，国内市场则呈现出较快的发展势头。在此背景下，国产化替代成为我国半导体产业快速发展的核心动力。 2024年，在国家政策的大力支持和市场需求的双重推动下，中国半导体产业将呈现强劲复苏势头。据WSTS统计，2024年中国半导体市场销售额预计将达到1865亿美元，占全球市场的31.9%。在政策强力支持、产业周期逆转、内部替代加速、数据中心、人工智能、终端设备等下游市场强劲增长，特别是人工智能最终领域，即人工智能技术在手机、PC、相机、智能家居设备等终端设备中的广泛应用和深入发展的背景下，中国半导体产业下一阶段有望表现更好。中国半导体市场预计增长11.42025 年销售额将达到 2078 亿美元。图4 中国半导体市场规模（亿美元） 数据来源：WSTS、JW Insights 2.3.2 高工艺重复度和独特的工艺改进推动设备市场升级 半导体前端设备的投资平均每年约占半导体设备总量的80%。日本半导体设备产业保持高速增长，带动变压器产业快速发展。 SEMI预测，2025年中国半导体设备市场将占全球需求的31%左右，仍将是全球最大的半导体设备市场。日本半导体设备行业的市场规模增长速度远远快于世界其他地区。在扩大产能、令人兴奋的新项目以及对先进前后端技术和解决方案的高需求的推动下，中国半导体设备市场预计到20253亿规模将达到28.99亿。图5 中国半导体设备市场规模（亿元） 资料来源：SEMI、JW Insights 2.3.3 晶圆制造设备市场是国内设备厂商的激烈战场。从现阶段国内半导体设备厂商的产品覆盖情况来看，国内设备厂商正在积极拓展前端半导体设备市场。中国大陆半导体前端设备。 2025年，由于国内晶圆产线扩建、国产替代、设备库存增加等因素，我国半导体前端设备市场将快速增长8.6%至2551.3亿元，预计2026年将达到2622.5亿元。 图6中国大陆半导体前端设备市场规模 资料来源：SEMI、JW Insights 2.3.4 AI需求驱动全球封装设备市场马市场持续改善 随着人工智能经济促进大批量先进封装订单的产生，中国先进封装设备市场一直在稳步增长。预计2025年中国包装设备市场将增长7.4%，市场规模将达到173.96亿元。集微咨询预计，2025年至2026年，中国包装设备市场将出现快速增长，主要包装检测企业26年扩产计划的指引将带动中国包装设备市场的整体改善。图7 中国半导体封装设备市场规模（亿元） 资料来源：SEMI、JW Insights 2.4 国内设备验证周期和端口大幅增加。与集成电路设计、封装测试相比，晶圆制造是目前中国大陆半导体产业的短板，自主可控正在推动集成电路大规模扩张。当地晶圆厂。据我们统计，未来只有四家主要fWafer厂商（中芯国际、长江存储、合肥长鑫和华虹半导体）的晶圆扩产产能合计超过80万片/月。尤其是先进工艺方面还有很大的拓展空间。 1）逻辑结果：预计2024年中芯国际资本支出将达到73.3亿美元，2025年保持相对稳定和较高水平，高于市场预期。此外，上海华立康桥生产线二期启动、北电集成扩产启动、中芯国际北京0001-2地块挂牌、中芯国际坪山三期土地整理建设等都与物流相关。公司发出了拓展市场的积极信号。 2）存储：随着长村、长信的相继增资，扩产预计2024年恢复正常生产，大规模扩产势头将在2025年持续。 图8 中芯国际资本支出数据 资料来源：中芯国际年报、JW Insights。据JW Insights统计，目前在建生产线单项投资超过5亿元，总投资超过180亿元。封装测试行业蓬勃发展。国内封检厂商近三年积极扩产，加速开发未来潜在市场。图9 中国先进封装生产线布局 数据来源：JW Insights 3.中国半导体激光设备市场分析 随着半导体终端应用的升级和芯片封装性能的提升，超高端激光加工设备应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装等领域将受到欢迎。顶部罗斯珀。 3.1我国半导体激光装备初期制造需求充足。据集微咨询测算，2024年至2025年，随着中芯国际、华力六厂、鹏芯微进入先进工艺，晶圆代工厂国产设备的需求、验证和成熟度将逐步加深。设备需求快速增长，为2024年国内初期产线投产做准备。预计2024-2025年我国半导体激光设备市场将保持快速增长。同时，随着碳化硅产能的扩大以及彭新硕、盛伟秀等国内生产线的扩建，预计2026年我国半导体激光设备市场将保持稳定增长。根据此前分析，目前用于半导体激光设备的半导体激光设备市场预计将保持稳定增长。晶圆前段制造主要由激光退火设备和激光改性设备组成ipment。根据应用产品不同，激光退火设备可分为功率器件退火设备、逻辑芯片退火设备和存储器退火设备。激光修饰设备分为NAND激光结晶设备和DRAM缺陷修复设备。目前根据国内工厂的扩张速度（2026-2028年预测根据设计产能均匀分布），具体市场为： 图10 晶圆制造激光设备市场关键细分数据来源：JW Insights 3.2 多种因素的汇合正在推动激光设备前端半导体的更大空间。根据晶圆代工和封装行业的发展需求，未来晶圆制造环节激光设备的增加主要体现在技术演进、产能扩张、国产化替代和颠覆性创新上。 3.2.1 激光退火和钼化技术是成为先进工艺的必由之路。从技术演进来看，异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主要发展方向。异构集成很可能成为未来30年系统级芯片的主导技术，集成电路有望进入异构集成时代。目前，HBM的中央堆栈、封装、2.5D/3D和异构集成中的chiplet正在朝这个方向发展，这些先进技术将极大地带动对高精度激光设备的需求。激光退火和材料改性设备将成为未来先进的工艺解决方案。 3.2.2激光退火及改性设备是解决局部设备更新换代问题的重要环节。从本土产线来看，设备禁令对国产晶圆影响较大r生产线和存储生产线要发展先进工艺和高端制造工艺。因此，目前日本常见的先进工艺生产线和存储生产线将有更多机会进口国产半导体激光设备。该禁令导致一些制造商将不得不更换旧的热处理设备或进口国产激光设备，这将鼓励国内激光设备市场的进一步扩大。 3.2.3国内激光退火重整设备生产线扩产需求广泛。从新产线的增加来看，国内半导体市场的发展随着先进、高端工艺逐渐增强。随着向存储产线转型，国内中芯国际、华虹、长春、长鑫、金华、盛维秀等企业都有新建产线计划，目前仍有不少产品未上市。国内正在建设中的激光加工线，国内先进工艺生产线的设计预计将于2028年完成。先进工艺的发展将有利于激光工艺逐步替代传统热处理工艺，进一步打开市场空间。 3.2.4 激光退火及改性设备是未来颠覆性技术的重要解决方案。从新的应用方向来看，随着算力需求的增加，数据中心、量子计算等高算力芯片对芯片精度的要求越来越高。以量子芯片为例，量子比特数是表征量子计算机算力水平的重要参数之一。量子位的数量越多，其计算能力就越强大。在量子芯片制造过程中，通过对量子芯片的无损探测，发现量子芯片的优缺点。他是量子芯片。对于“有缺陷”或“有缺陷”的产品，我们使用激光退火设备来解决现有的问题。类似于医生做手术的方式，就是你用“手术刀”可以对症下药，改善有缺陷的部位，从而提高量子芯片的质量。因此，激光退火在新领域的应用也将极大地促进其增长。 3.3激光设备适应硅片及后端市场多种应用场景。 5G、物联网、高性能计算等产品的需求持续稳步上升，严重依赖先进封装。先进封装以其小型化、薄型化、高效率、多重集成以及持续降低成本等优势，成为“后摩尔时代”封装测试市场的主流。目前，我国先进封装占比（39%）低于全球（48%），因此仍有较大差距。未来还有很大的成长空间。这将鼓励公司更大的发展。resa。与此同时，算力需求带动了HBM等新型存储器超过百亿美元的新兴市场，带动了对TSV、CoWoS、3D堆叠等先进封装工艺的需求增加，也为晶圆制造中使用的激光晶圆解键合、修整等新兴设备提供了充足的发展空间。根据之前的分析，目前用于硅片后端和键合的半导体激光设备主要分为激光划片设备、激光打标设备和激光提取设备。根据目前国内晶圆厂和最终封测厂的扩产速度，具体市场为： 图11 中国激光加工设备市场细分 数据来源：集微咨询（JW Insights） 3.4 先进封装拉动半导体需求快速增长或激光设备。半导体技术已逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术取得了前所未有的发展。 20世纪末出现的多芯片元件封装（MCM）、系统级封装（SiP）封装、三维（3D）封装、芯片级封装等技术发展迅速，应用广泛。同时，片上系统（SoC）封装、微机电系统（MEMS）封装、硅通技术（TSV）、凸块、表面激活室温键合（SAB）等技术取得新进展并实现量产。技术的进步封装的技术和出现与半导体芯片制造技术的进步密切相关。每一代芯片都有相应的封装技术和外观。自从t进入21世纪，晶圆级封装、芯片级封装、板级封装、系统级封装等先进封装技术得到快速发展。随着电子器件向小型化、集成化方向发展，电子封装在半导体行业中的重要性日益凸显。激光由于具有加工速度快、无直接接触、易于集成等优点，加工已逐渐应用于半导体封装和测试领域，并在传统封装领域和先进封装领域发挥着重要作用。此外，基于先进封装的特殊新兴工艺技术预计将带动超精密加工设备的需求快速增长，如半导体激光划片、激光解键合设备、激光集成电路打标设备以及其他封装测试激光加工设备。 4、半导体的竞争环境激光装备4.1国外垄断严重，激光装备成为国产替代的重要研究环节。从工艺来看，全球晶圆制造工艺中的半导体激光设备主要由国外厂商主导，包括三井集团（JSW）、日本住友重工、应用材料、苏格兰半导体、Veeco等，全球前五名企业占据近83.5%的市场份额。市场份额集中度较高，高端市场外资企业几乎垄断。预计未来几年该行业的竞争将进一步加剧。激光退火重整设备市场主要集中在亚太地区，其中中国、日本、韩国等是主要参与者。台湾和中国是全球最大的市场，约占市场的30%，其次是韩国和中国，分别占20%和15%。积极地。由于国内市场启动缓慢，目前我国激光退火设备及核心零部件的需求仍依赖进口。未来内部替代还有很大空间。国内厂商主要有华卓晶科、上海微电子、成都莱普科技、汉兹激光、华控激光等，随着国内设备厂商的逐渐成熟，将逐渐占据国外大公司的市场份额，国内公司将有更大的成长空间。从后端半导体激光设备和硅片环节来看，国际三大厂商DISCO、EO Technics和ASMPT占据中国市场50%以上，市场份额约为53%。他们都在细分装备领域占据领先垄断地位。德龙激光、联科科技（激光打标）国内专注于半导体激光设备的企业很少。最近近年来，随着我国集成电路产业和激光技术的发展，汉兹激光、麦威股份、华工科技、雷普科技等传统激光设备厂商逐渐发展半导体业务，但目前具有一定销售规模的企业较少。按收入计算，大族激光和德龙激光属于大陆领先制造商。总体而言，国内厂商仍处于发展初期。国内厂商在中国半导体激光设备市场的份额不足15%。 4.2 国内龙头企业 4.2.1 乐普科技：乐普科技是激光装备创新领军企业，专注于多环前后端半导体激光装备，成立于2003年，公司专注于先进精密激光技术和创新半导体工艺的开发。我们的主要产品分为两个系列系列：激光热处理设备和特种激光加工设备，涵盖半导体初始制造、最终封装和精密电子领域。我们拥有50多项自主知识产权产权。目前，莱普科技已于2025年10月26日向科创委提交IPO申请，已获受理。由中信建设投资发起。通过本次IPO，乐普科技计划募集资金8.5亿元，将用于晶圆制造设备开发、制造中心项目等共计5个重大项目。公司相关设备已引进华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、大业科技等各大半导体厂商的先进工艺和先进封装生产线。公司具有卓越的创新工艺装备开发能力能够满足先进3D NAND闪存、DRAM和逻辑芯片等创新工艺的需求。对于长江存储、长鑫等创新存储工艺来说，小于28纳米的需求。我们开发了激光器件。该公司的主要产品激光热处理设备拥有16%的市场份额，并随着国内3D NAND和DRAM产能的增加而持续扩大，使其成为日本的替代核心制造商。细分领域，我们是国内先进架构3D NAND激光晶化设备、先进工艺DRAM激光外延生长设备领域独家供应商，市场占有率超过90%。对于特种激光加工设备，2024年国内市场份额约为5%，主要集中在激光打标、晶圆切割等封装测试领域。由于先进封装研发的进步，预计未来三年市场份额将超过10%设备。 4.2.2华工激光：专注终端激光装备，逐步进军退火、划片设备市场华工激光是华工科技实业有限公司的主要子公司，专注于智能激光装备和智能制造解决方案。公司主要产品包括应用于新能源汽车、3C电子、半导体、钣金加工等行业的激光切割、焊接、清洗、微纳加工等设备。公司是国内激光产业化应用的先行者，以华中科技大学为依托，拥有激光技术国家重点实验室等11个全国性研发平台。拥有800多项专利，参与多项国家和国际标准的制定。公司现有员工2000余人，其中博士、硕士占30%以上，高级激光研发人员20余人。搜索专家和300多人的售后服务团队。我们的销售和服务网络覆盖全国，在日本设有40多个销售办事处，在国外设有10多个分支机构。公司设备销售遍及澳大利亚、英国、美国、德国、韩国、意大利、印度、菲律宾、巴基斯坦等30多个国家。公司产品覆盖3C电子、汽车制造、航空航天、新能源等20多个行业，服务包括世界500强企业在内的全球客户。 2024年营收34亿元，2025年前三季度营收31亿元，是国内工业激光器的领先者。在氢能源领域，以电力为燃料的池式钣金生产线市场份额超过80%。新能源汽车全铝车身激光焊接生产线填补了国家空白。在半导体领域导管激光设备，我们通过创建涵盖整个晶圆切割、退火、气刨和检测过程的解决方案，取得了众多技术进步。 4.2.3上海微电子：潜力新型激光退火装备公司上海微电子装备（集团）有限公司（简称SMEE）主要从事半导体装备、泛半导体装备和高端智能装备的开发、设计、制造、销售和技术服务。公司设备广泛应用于集成电路接口、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、功率器件等制造领域。 AND公司的IGBT激光退火设备已进入市场，在超薄硅片退火领域尤其具有竞争力。此外，由于其快速和精确的特性，先进工艺（例如 40 nm 以下）和新兴工艺对激光退火技术的需求正在快速增长。领域（例如碳化硅器件）。 4.2.4 大族激光：在多个半导体领域的激光设备领域拥有丰富的行业经验。大族激光成立于1996年，2004年在深圳证券交易所上市，股票代码002008，总公司位于广东省深圳市南山区。智能制造装备综合解决方案服务商。大族激光的核心业务是智能制造装备及关键零部件的研发、生产和销售。公司主要产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、泵浦和光纤光源等，并从事高端装备、核心器件、锂电池、太阳能、半导体等业务领域。目前，大族半导体的旗舰激光产品涵盖了传统封装以及晶圆制造、前端、封装等先进工艺环节。硅半导体、化合物半导体、泛半导体领域的测试线。我们在表面切割、激光起飞技术、开槽机、IC激光打标机、晶圆打标机、TGV、分条机、光刻机、MiniLED巨量转移与修复、晶圆芯片分选机、AOI等设备和技术上取得了进步，并在激光相关设备的各个领域取得了行业领先的市场参与者。 4.2.5华卓晶科：专注于激光退火，产品市场认可度较高。北京华卓晶科技有限公司成立于2012年5月，核心业务基于超精密测控技术。我们提供超精密测控设备零部件的研发和生产、超精密测控成套设备及相关技术开发服务。公司主要产品在包括精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备、静电吸盘等。华卓晶科聚焦深度高效激活工艺需求，提出多波长、多光束叠加退火核心技术。在主退火梁的基础上叠加辅助预热气体，利用公司在超精密测量和控制方面的技术优势，实现光束和温度范围的灵活控制。 4.2.6德隆激光：正在研发多链路激光装置。苏州德隆激光有限公司成立于2005年，是一家领先的激光加工设备公司。公司核心业务为激光器及精密激光加工设备。我们为客户提供激光设备的研发、制造和销售、激光设备租赁和激光加工服务。据德隆激光2025年半年报显示，其主要产品精密激光加工设备实现销售收入2.05亿元，比上年增长1.72%，占主营收入的72.34%，其中半导体相关激光加工设备类实现销售收入8600万元。公司精密激光加工设备主要为半导体、光学领域激光加工设备，分为游戏领域激光加工设备、新电子领域激光加工设备、新能源领域激光加工设备。在半导体封装及激光加工设备测试领域，主要产品包括晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备（low-k）、激光打标机、激光打孔设备等。在半导体及光学领域，公司主要客户包括华为（含海思）、中芯国际、长电科技、中国电科、华润微、赛兰微、民芯、太科天润、农讯半导体、三安光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电、麦迪卡等。 4.2.7 联动科技 联动科技成立于1998年，2022年在深圳创业板上市，专注于半导体检测及最终封装领域专用设备的研发、制造和销售。半导体行业。在半导体激光加工设备领域，联创科技的主要产品是效率高、重复性好、适应性好的激光打标机。联创科技拥有先发优势、性价比优势、产业链优势。研发投入比重逐年提高，激光打标设备保持较高毛利率（50%以上）。从产业链来看，联创科技激光打标设备已发展成熟性能优良，被国内外各大检验包装厂家广泛采用，在市场上享有良好的声誉。 5、智能化、精密高端激光装备是半导体技术的重要方向，未来国产替代空间很大。以刚刚申请首次公开募股（IPO）的莱普科技为例。政治方面，国家集成电路基金二期（持有瑞普科技7.66%股份）等产业资本正在用于支持设备制造商的研发。我们继续对此进行投资。市场面：国内晶圆厂扩产（阳江仓库计划2025年至2030年年产能增长66%，长鑫预计每月继续增长5万至10万片晶圆），为国产设备验证和量产提供机会，市场前景广阔。上技术方面，莱普科技、长江存储、长鑫正在联合研发兼容国产存储工艺的激光退火及改性设备，加速技术迭代。在国家安全和瓶颈压力下，市场对半导体设备的需求不断增加。国家支持和市场需求带动多家产业资本进入半导体设备领域。在国内全产业链积极配合和支持下，半导体设备的研发较之前大大加快，半导体设备国产化率稳步提升。激光加工具有加工速度快、无需计数、直接、易于集成等优点，因此激光技术已逐渐渗透到半导体制造领域，瞄准最小、最精密的微观世界，在生产制造中发挥着重要作用。随着大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术、大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化，激光热处理技术已逐渐取代传统的芯管。退火、快速热退火、点退火和瞬时退火，成为新一代主要的退火和变质技术。技术进步显着提高了功率半导体的性能和容量。在此背景下，激光退火设备市场也在不断增大，智能化、高端化、精细化是升级的重要方向。目前，日本对激光退火设备及其主要零部件的需求仍依赖进口，未来国产替代还有相当大的空间。图12 开发示意图国产半导体激光设备的影响因素
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